【摘要】
激光模切機的層切工藝，之前的兩章我們講了激光層切工藝對比原始加工的優(yōu)勢和層切工藝的原理，今天我們這章講的是激光模切機這個設(shè)備，如何和卷筒狀的復(fù)合材料結(jié)合起來使用的
激光模切機的層切工藝，之前的兩章我們講了激光層切工藝對比原始加工的優(yōu)勢和層切工藝的原理，今天我們這章講的是激光模切機這個設(shè)備，如何和卷筒狀的復(fù)合材料結(jié)合起來使用的。
激光模切機是根據(jù)具體應(yīng)用地要求，激光層切可以采用固定激光頭及移動掃描激光頭2種方式。大多在卷筒符合材料上進行加工，沿著卷筒符合材料的方向進行激光層切。激光器固定安裝在卷筒幅面地正上方。由于生產(chǎn)需要，大多數(shù)包裝袋需要沿著卷筒復(fù)合材料進行順序方向進行層切，這樣就需要安裝移動掃描頭地激光器來補償卷筒材料前進速度，利用飛行光路技術(shù)甚至能在高速地條件下刻劃出任何結(jié)構(gòu)形狀，也可以在包裝袋地邊緣劃出半圈多邊形地開口結(jié)構(gòu)，比如說鋸齒狀。
根據(jù)采用的材料和技術(shù)，層切速度一般在10~15（m-s-?）這樣卷筒復(fù)合材料地運行速度就在100-250（m-min-?）。固定激光頭時，最小層切切口寬度大約100μm；安裝掃描光學系列時，最小層切切口寬度大約200μm。這樣地寬度，對人的肉眼來說幾乎看不見，因此可以層切許多材料。層切采用地激光功率較小，一般在30W-100W。
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